LAB/CLB 数:5125
逻辑元件/单元数:65600
总 RAM 位数:4976640
I/O 数:285
电压 - 电源:0.97 V ~ 1.03 V
安装类型:表面贴装
工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
封装/外壳:484-BBGA,FCBGA
供应商器件封装:484-FCBGA(23x23)
无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs