LAB/CLB 数:27825

逻辑元件/单元数:356160

总 RAM 位数:26357760

I/O 数:300

电压 - 电源:0.97 V ~ 1.03 V

安装类型:表面贴装

工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）

封装/外壳:900-BBGA，FCBGA

供应商器件封装:901-FCBGA（31x31）

无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs