LAB/CLB 数:6480

逻辑元件/单元数:82944

总 RAM 位数:3538944

I/O 数:440

电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V

安装类型:表面贴装

工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）

封装/外壳:676-BBGA，FCBGA

供应商器件封装:676-FCBGA（27x27）

无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs