LAB/CLB 数:715

逻辑元件/单元数:9152

总 RAM 位数:589824

I/O 数:186

电压 - 电源:1.14 V ~ 1.26 V

安装类型:表面贴装

工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）

封装/外壳:256-LBGA

供应商器件封装:256-FTBGA（17x17）

无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs