LAB/CLB 数:1563

逻辑元件/单元数:25000

总 RAM 位数:691200

I/O 数:360

电压 - 电源:1.15 V ~ 1.25 V

安装类型:表面贴装

工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）

封装/外壳:484-BGA

供应商器件封装:484-FBGA（23x23）

无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs