LAB/CLB 数:25475

逻辑元件/单元数:326080

总 RAM 位数:16404480

I/O 数:400

电压 - 电源:0.87 V ~ 0.93 V

安装类型:表面贴装

工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）

封装/外壳:676-BBGA，FCBGA

供应商器件封装:676-FCBGA（27x27）

无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs